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portada Technologien Der Mikrosysteme (en Alemán)
Formato
Libro Físico
Idioma
Alemán
N° páginas
246
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
24.4 x 17.0 x 1.4 cm
Peso
0.42 kg.
ISBN13
9783658374976

Technologien Der Mikrosysteme (en Alemán)

Ha Duong Ngo (Autor) · Springer Vieweg · Tapa Blanda

Technologien Der Mikrosysteme (en Alemán) - Ngo, Ha Duong

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Reseña del libro "Technologien Der Mikrosysteme (en Alemán)"

Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.

Opiniones del libro

Preguntas frecuentes sobre el libro

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El libro está escrito en Alemán.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.

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