Name: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (en Inglés)
Price: 451677.00 COP
Availability: InStock
Author: Tummala, R. R. ; Kosec, Marija ; Jones, W. K.
ISBN: 9789048150854

portada Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (en Inglés)

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

Tummala, R. R. ; Kosec, Marija ; Jones, W. K.

Año

2010

Idioma

Inglés

N° páginas

296

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN

904815085x

ISBN13

9789048150854

Categorías

Ingeniería aplicada de materiales electrónicos, magnéticos y ópticos
Ingeniería electrónica
Óptica aplicada

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (en Inglés)

Tummala, R. R. ; Kosec, Marija ; Jones, W. K. (Autor) · Springer · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (en Inglés)"

Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.