Name: Polyimides and Other High Temperature Polymers: Synthesis, Characterization and Applications, Volume 3 (en Inglés)
Price: 1200978.00 COP
Availability: InStock
Author: Mittal, Kash L.
ISBN: 9789067644228

portada Polyimides and Other High Temperature Polymers: Synthesis, Characterization and Applications, Volume 3 (en Inglés)

Polyimides and Other High Temperature Polymers: Synthesis, Characterization and Applications, Volume 3 (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

CRC Press

Autor

Mittal, Kash L.

Año

2005

Idioma

Inglés

N° páginas

570

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN

9067644226

ISBN13

9789067644228

Categorías

Tecnología de los plásticos y polímeros
Tejidos y fibras
Ingeniería aplicada de polímeros y «composites»

Polyimides and Other High Temperature Polymers: Synthesis, Characterization and Applications, Volume 3 (en Inglés)

Mittal, Kash L. (Autor) · CRC Press · Tapa Dura

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Reseña del libro "Polyimides and Other High Temperature Polymers: Synthesis, Characterization and Applications, Volume 3 (en Inglés)"

This volume chronicles the proceedings of the Third International Symposium on Polyimides and Other High Temperature Polymers: Synthesis, Characterization, and Applications, held in Orlando, December 17-19, 2003. This volume is divided into three parts. Part 1. â oeSynthesis, Properties and Bulk Characterizationâ; Part 2 â oeHybrids and Compositesâ and Part 3 â oeApplications and General Papersâ . The topics covered include: Synthesis, characterization and processing (including some novel approaches) of a variety of polyimides and other high temperature polymers; structure-property relationships; hybrids and nanocomposites using these materials and their characterization, properties and applications; segmental dynamics in polyimide materials; photoalignable polyimides; photoconductivity and photosensitivity of polyimides; ultrafiltration membranes from polyetherimide; polyimide as a tunneling barrier; polymer materials for nonlinear optical applications; alignment of SWNTs in rigid-rod polymer compositions; surface modification of polyimide; adhesion of Cu to polyimide surfaces; and polyimide erosion in a low Earth orbit space environment.