Name: Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate (en Inglés)
Price: 669193.00 COP
Availability: InStock
Author: Yue Ma; Christian Gontrand
ISBN: 9780367023430

portada Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate (en Inglés)

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Crc Press

Autor

Yue Ma; Christian Gontrand

Año

2019

Idioma

Inglés

N° páginas

240

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9780367023430

N° edición

Categorías

Redes y comunicaciones informáticas

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate (en Inglés)

Yue Ma; Christian Gontrand (Autor) · Crc Press · Tapa Dura

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Reseña del libro "Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate (en Inglés)"

As demand for on-chip functionalities and requirements for low power operation continue to increase as a result of the emergence in mobile, wearable and internet-of-things (IoT) products, 3D/2.5D have been identified as an inevitable path moving forward. As circuits become more and more complex, especially three-dimensional ones, new insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.