Selección de libros con Hasta 40% dcto  Ver más

Enviar a
Bogota, Cundinamarca
0
  • argentina
  • chile
  • colombia
  • españa
  • méxico
  • perú
  • estados unidos
  • internacional

Selecciona tu país

América

Europa

Resto del mundo

portada Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Idioma
Inglés
N° páginas
108
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.5x19.1x0.6 cm
Peso
0.22 kg.
ISBN13
9783031005756
N° edición
1

Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (en Inglés)

Manos M. Tentzeris (Autor) · Jong-Hoon Lee (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (en Inglés) - Lee, Jong-Hoon ; Tentzeris, Manos M.

Libro Nuevo Importado
Envío: 14 a 20 días háb.
$ 228.541$ 114.270
-50%
Costos de importación incluídos en el precio ✅
Libro Nuevo

Quedan más de 100 unidades

$ 114.270
¡Envío Gratis!  Llega entre el 08 Sep y el 17 Sep a Bogota, Cundinamarca. Seleccionar ubicación

Reseña del libro "Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (en Inglés)"

This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References

Opiniones del libro

Preguntas frecuentes sobre el libro

Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.

Preguntas y respuestas sobre el libro

¿Tienes una pregunta sobre el libro? Inicia sesión para poder agregar tu propia pregunta.

Opiniones sobre Buscalibre

Ver más opiniones de clientes